高通发布新一代高端芯片骁龙845
2017-12-06
美国时间12月5日早上，高通第二届骁龙技术峰会在夏威夷举行。会上，高通正式对外发布最新一代高端芯片骁龙845。
高通高级副总裁Alex表示，“我们相信它会改写市场，改写消费者行为。”
据了解，高通与合作伙伴不断测试硬件、软件以及与生态系统伙伴讨论市场的随时变化，加上千小时测试，这个过程一共经历了三年多。“我们比哺乳动物蓝鲸2年的怀孕期还要长。”
相比上一代，骁龙845在拍照、沉浸、AI、安全、连接和续航六大方面做了提升。关于骁龙845的具体配置，高通方面称第二天会议将对外公布。
根据网上爆料，骁龙845将采用10nm LPP工艺，CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心，GPU则升级为Adreno 630，整合X20基带，最高下载速度达1.2Gbps，性能提升25%。
会上，来自产业链的合作伙伴也公布了针对骁龙845的相关动作。
来自三星晶圆半导体的负责人表示，骁龙845采用三星10纳米工艺制程，双方未来合作会更加紧密。
小米董事长兼CEO雷军在会上表示，目前，小米累计有2.38亿部智能手机搭载了骁龙芯片。“针对骁龙845我们正在研发，下一代小米旗舰手机将会搭载骁龙845”。外界对此普遍认为会是小米7。
除了小米之外，三星的旗舰机GALAXY S9也将会首批搭载骁龙845。