互联世界的形成迫使计算方式从大型机、客户端/服务器、互联网、移动设备/物联网/云/大数据的方向演变。那么，存储解决方案的技术演变如何由专业化带来应用增长和价值提升呢?如何获取存储技术、控制器专长和先进的封装能力?
1月27日，“美光科技开放日”活动在上海外高桥举行。美光移动解决方案市场副总裁Reynette Au、嵌入式产品事业部高级市场总监Amit Gattani、网络产品事业部总监Andreas Schlapka、美光系统工程和架构高级总监ReinhardWeigl、美光上海研发中心总经理郑华与众多美光客户和媒体参加了当天举行的互联世界存储论坛，共同探讨“存储及其发展如何帮助实现未来互联世界”等话题。
据Reynette Au介绍，全球互联设备市场已安装设备和新发货设备快速增长，预计到2020年公路上行驶的互联车辆数将达到1.52亿辆;到2018年全球M2M(机器对机器)的互联数量达20亿部，比2013年的3.41亿部增加了6倍;2018年时全球每月的M2M流量达907 PB/月，比2013年增长44倍;2018年每个M2M模组的移动流量451 MB/月。物联网无疑是推动互联设备发展和数据爆发式增长的主要因素，而工业是发展最快和最大的物联网细分市场。
互联设备这一未来的发展趋势，将成为eMCP(嵌入式多芯片封装)的市场驱动因素。eMCP的传承创新、优化的低功耗DRAM制程和电路设计，在LPDDR4的定义和导入过程中发挥着关键作用，其领先的封装技术成就先进的外型规格，16纳米技术荣获2013年TechInsights“年度半导体奖”。如今美光科技LPDDR4架构可满足全球最先进移动系统的功耗、带宽、封装、成本和兼容性要求。其不断进化的高功效存储解决方案具有高带宽性能、低成本、低针脚数兼容、高品质和高可靠性的独特优势。
据悉，LPDDR2到2016年时将被淘汰，LPDDR3一直到2017年都将是出货量最大的产品，而LPDDR 4出货量在2017年及之后将成为主流。
活动当日，美光上海系统工程实验室还邀请媒体参观了解如何用存储解决方案帮助中国客户开发创新，分享美光科技在该领域的见解和创新解决方案，共同探讨和展望未来行业发展趋势。
我国是最大的M2M(机器对机器)市场，并正以超过50%的年复合增长率增长。
美光领先的移动产品组合(LPDRAM/LPDDR/领先的LP4/低功耗的DRAM线路图/eMMC/eMCP);在无线模组的长期解决方案方面，美光提供最广泛的多芯片封装技术和容量组合。2014年, 世界上每个月平均生产650万辆车，美光作为世界排名第一的汽车存储提供商，为每辆车超过3个零部件提供存储产品。
在无线模组的长期解决方案方面，美光提供最广泛的多芯片封装技术和容量组合，适应IT温度(–40℃到+85℃)的高性能和高品质，为汽车V2V/V2I提供适应IT温度幅度的汽车产品品质。美光多芯片封装(闪存+RAM)的蜂窝M2M模组(8x9x1毫米)也吸引了参观者。
在智能设备和可穿戴设备方面，美光提供全方位的解决方案，包括独立的NOR、NAND、LPDRAM;NOR+RAM和NAND+RAM多芯片封装;针对高端应用的eMMC和eMCP，完成能满足低/中容量、小外形规格/z高度、启动快/唤醒时间短、耗电量极低等要求。
在定制化的嵌入式存储解决方案方面，美光每天为超过5000个工业客户提供商业级、工业级、汽车级存储产品一百万件，每百万次采样数缺陷率一般<10。产品品质的稳定性和长期性通过主流存储架构、产品上市后至少10年兼容形式、装配和功能、延长的两年转换期限，以保证对长期生产有稳定的投资。
另外，美光创新的Automata处理器具有先进架构释放大规模并行能力，开创了数据处理新时代。其前所未有的性能，协助分析大量复杂的非结构化数据集，可针对各种不同的应用进行重新配置;基于大规模并行存储器的设计，随附的软件开发工具包(SDK)可让接入点硬件进行编程和运行。Automata处理器可被部署在单芯片、模组和多模组应用中。