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中国“芯”事

2018年4月16日,深圳的上空乌云密布,雨水被大风裹挟着砸向地面……气象台一早就发布了暴雨、大风和雷电预警。
  事后来看,当天的电闪雷鸣和疾风骤雨似乎包含着某种隐喻,这种隐喻尤其针对中国的集成电路及下游应用行业。4月16日晚,美国商务部发布公告称,美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。
  4月20日,中兴通讯发布声明,称美国商务部的制裁“对中兴通讯极不公平,不能接受!”时任中兴通讯董事长殷一民召开发布会,称“坚决反对不公平、不合理的处罚,更反对把贸易问题政治化”“有能力、有决心渡过难关”“中兴通讯的旗帜将永远飘扬”。
  但事实正如后来中兴通讯发布的公告所言:受拒绝令影响,公司主要经营活动已无法进行。离开了美国的供应商,中兴通讯的旗帜显然无法飘扬。
  直到中兴同意缴纳10亿美元罚金并先行在第三方托管账户存放4亿美元,保证在30天内更换董事会和管理层,并允许美国方面挑选人员进入中兴通讯的合规团队,相关禁令才被解除。
  在中兴通讯工作20余年,并在总裁的位子上坐了13年之久的殷一民黯然下课。
  遭遇美国围堵,中兴通讯不是孤例,另一家广为人知的企业是华为。这些制裁和禁令,说来说去都绕不开“芯片”二字。
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  6月10日,上交所科创板股票上市委员会2020年第47次审议会议公告称,将于6月19日上午9时审议中芯国际集成电路制造有限公司的首发申请。如无意外,中芯国际将顺利“过会”,这将创造国内上市的最快纪录,从6月1日中芯国际上市申请获得受理算起,只用了18天就走完了上市流程。
  在行业人士眼中,中芯国际登陆科创板不过是“走个过场”。火速受理、火速问询、火速答复,最后火速“过会”。
  但中国的芯片产业已经等了太久,在中美逐渐摊牌的背景下,我们可能再也等不起了。
  1958年,美国德州仪器公司的研究员基尔比把晶体管、电阻和电容等集成在一块很小的平板上,用焊接的方式把这些元件以极细的导线互连,世界上第一块集成电路就此诞生。
  1959年7月,英特尔创始人、美国硅谷之父诺伊斯在仙童公司突破了集成电路的平面制作工艺,则为大规模工业量产奠定了基础。
  至此,影响人类社会发展进程的芯片产业拉开了序幕。
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  就在美国集成电路产业兴起之际,太平洋另一边的中国也开始了自己的摸索发展之路。
  1957年,北京电子管厂半导体实验室成功研发出锗晶体管。随后,中国科学院微电子所又生产了中国第一批锗合金高频晶体管,这批晶体管后来应用于“109乙机”上,也就是我国第一台自行研制的晶体管大型通用数字电子计算机。
  随后的20年间,在黄昆、谢希德、王守武、高鼎三、吴锡九、林兰英、黄敞等一批留学归国专家的带领下,中国的集成电路初步形成了“研发+生产”的体系,这套体系保障了“两弹一星”等重大军事项目的推进,取得了一定的突破。
  但是这样的突破始终局限在个别项目上,并没有在产业化方面结出果实,产业实力不强。1977年,作为中国半导体科学技术开拓者与奠基人之一的王守武说,“全国共有600多家半导体生产工厂,其一年生产的集成电路总量,只等于日本一家大型工厂月产量的十分之一。”
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  今天的芯片产业链是个庞大的系统工程,一个拇指大小的芯片,全世界成千上万的企业参与其中。
  芯片产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。核心产业链是集成电路设计、制造和封装测试,支撑产业链包括集成电路材料、设备、 EDA、IP 核等,需求产业链则包括通讯产品领域、消费电子领域、计算类芯片领域、汽车/工业领域及其他领域。
  在举国体制下,为了保障重点项目的推进,可以通过相对粗糙的工艺解决问题;但大规模的应用领域,缺少上游设备、材料及各种配套支撑,一方面是造成“卡脖子”的问题,另一方面是即使生产出来芯片也会在用户体验和成本上丧失竞争力。
  简单地说,缺少生态是中国芯片产业存在的最大问题,而做成生态几乎只有一个办法——烧钱,同时还要承担着失败的巨大风险,这是后发者的无奈,也可能是成功追赶先发者的唯一路径。
  在这样的背景下,改革开放以后,国家通过“531战略”“908工程”“909工程”等多个重大项目规划支持芯片企业发展,但成果寥寥。
  经过长期投入,中国的芯片技术仍在不断发展,但与海外先进技术的差距反而越来越大。
  直到张汝京的回国。
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  张汝京,华人半导体行业的领军者,一度被称为“中国芯片教父”。张汝京有20年德州仪器的从业经历,并曾参与了9个大型芯片厂的建设,是业内公认的“建厂高手”。
  2000年,张汝京辗转来到大陆创业,最终选择在上海张江创办中芯国际。2001年9月,中芯国际上海工厂投片试产,到2003年,中芯国际已经建立了4条8英寸产线和1条12英寸产线,创下全球芯片行业发展的记录。
  中芯疯狂建厂的同时,“汉芯1号”的发明人陈进粉墨登场了。2003年2月26日,上海市新闻办公室亲自主持“汉芯1号”新闻发布会,在上海市政府领导、多名院士的见证下,“汉芯1号”正式发布了。这被视为中国芯片的重大突破。
  直到2006年,“汉芯1号”的惊世谎言才被拆穿:“汉芯1号”是从美国买回芯片,用砂纸将芯片表面的标志打磨掉,再印上“汉芯”的标志“研制”而成。荣誉加身、赚得盆满钵满的陈进,在造假行为暴露后远遁美国。
  “汉芯1号”虽然反映了中国科技界所存在的急功近利的现象,但也说明了芯片产业已经得到了各方空前的关注和重视。
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  看起来如日中天的中芯国际,很快迎来了公司的至暗时刻。和文章开头中兴通讯的案例类似,不同的是中芯国际的对手是台积电。
  2003年,台积电在美国加州提起诉讼,认为中芯国际侵犯了知识产权,要求后者赔偿10亿美元。经过旷日持久的法律战,双方最终达成和解,中芯国际赔偿台积电1.75亿美元,台积电还要求中芯国际将所有技术存储到“第三方托管账户”,以供自有检查。
  几年后,台积电再次在美国加州起诉中芯国际,后者又输掉了官司,双方达成庭下和解。中芯国际分4年向台积电赔偿2亿美元现金,同时向台积电支付8%股权,外加授出2%的认股权。张汝京也就此离开了一手创办的中芯国际。
  中芯国际没有就此沉沦,在后来者的持续奋斗下,中芯国际在全球晶圆代工巨头中仍然占有一席之地。根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名,中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6%,位居全球第四位。
  2019年,中芯国际实现14纳米FinFET量产,第二代FinFET技术进入客户导入阶段。中芯国际和全球最大的晶圆代工企业台积电保持3-5年的差距。
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  5月15日,美国商务部产业安全局发布公告,要求采用美国技术和设备生产出的芯片,必须先经过美国批准才能出售给华为。华为心声社区发布了一张图,并配文:没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难。回头看,崎岖坎坷;向前看,永不言弃。那张图片上展现的正是任正非此前多次提到过的一架二战中浑身弹孔累累的伊尔2飞机。
  华为在应对美国制裁时也多次用了“补窟窿”这个词。有一点可以明确,靠华为一家公司的努力补上中国芯片产业所有的窟窿绝无可能。中国芯片产业真正摆脱“卡脖子”的命运需要各方的努力。
  如果你问我怎么给中芯国际估值,我只能回答“不知道”。我无法从财务的角度分析中芯国际的价值,也无法从财务的角度评估中芯国际这家公司值多少钱。
  中芯国际有着某种象征意义,它所代表的是中国整个芯片产业。而中国芯片产业的未来,你可以选择相信或者怀疑。

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