日前，美国商务部宣布将修改出口管制规定，限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力。毫无疑问，这对华为甚至对中国半导体产业来说都是空前的挑战，我们能扛住压力并在未来取得主动地位吗？
回答这个问题，一方面要看眼前华为有无生存空间，另一方面要看未来华为和中国科技产业应该怎么进行战略布局。
从眼前的情况来说，华为依然有腾挪的空间。通信系统虽然也同样面对压力，但是情况并没有想象的那么严重。通信系统的芯片量总体而言较少，以基站来说，一年发货不过百万。最近几年，华为对目前这种全面打压战略态势非常清楚，可能早已经开始备货，而且现在还有120天的缓冲期可以利用。此外，华为已经做出完全没有美国产品的5G基站，绝大部分通信系统设备对于芯片的要求没有手机高，国内企业进行代工也可胜任。
相比之下，华为的手机业务将受到巨大影响，如果得不到芯片，华为手机将会出现无米下锅的状态。不过，按照目前的生产流程，华为的下一代手机芯片麒麟1020 SOC应该已经在生产阶段，再加上120天的缓冲期，Mate 40的芯片还是有保证的。 一段时间内，华为可以把一部分产能转到中芯国际这样的企业。另外，台积电也在积极争取从美国获得许可证，华为还可以向高通、联发科等企业寻求购买芯片，以保持手机产品供应的能力。
从长远而言，即使台积电拿到许可证，暂时维持为华为代工，我们也必须丢掉幻想，下决心建立起自己的整个芯片产业链。在这方面，我们目前也已经有了一定的积累和优势。
首先，今天中国已经是世界最大的单一的市场，每年手机销量达4亿，除此之外，PC、各种智能产品都是全球生产和销售量最多的国家，仅是中国本土市场就可以支撑起芯片产业。而且在全球市场中国的产品占有较大的市场份额。
其次，中国已经在芯片设计领域有了较大突破，设计水平基本和国际一流水平并驾齐驱。今天中国已经有多家芯片设计公司，并且做了全系列产品的积累：鲲鹏服务器芯片、鲲鹏920电脑芯片、天罡5G通信基站芯片、麒麟手机芯片、升腾AI芯片、凌霄路由器芯片、5G基带巴龙芯片等。在视频芯片等方面也已有很多产品。
再次，集成电路制造企业目前确实还是我们的短板，但并不是这个产业我们没有积累，中芯国际也是知名的芯片代工企业，目前已经拥有14nm(纳米)制程的量产能力，N+1芯片已经十分地接近7nm工艺，N+2芯片将会向更加强悍的性能方向研发。中芯国际以往技术进展较慢一个重要原因是缺少足够的客户，如果华为把更多的产能转向中芯国际，它在研发速度和产能提升上将会有一个大的突破。此外，华虹半导体、粤芯半导体等中游代工企业也有发展的潜力。
最后，如果有足够的市场，我们在光刻机领域也可以有突破。中国的华创、中微半导体、上海微电子、华卓清科这些企业在刻蚀机、光刻机市场也有一定的积累，科研的光刻机水平也达到11nm的水平。但是普遍实力不够强，再加上缺乏市场，大规模投入不划算，如果有稳定的市场，相信研发进度会加快并形成突破。
总之，我们在近期要尽可能寻找各种机会保证华为的生产能力，长远而言，整合产业链各方能力，加快芯片全产业链的突破。(作者是信息消费联盟理事长：项立刚 )